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    据今天最新消息,外国媒体报道,华为创始人任正非公开表示,华为“开放”向包括苹果在内的其他公司出售5G芯片和其他芯片。这一声明还表明,华为打算向外界出售5G芯片,苹果的芯片危机将再次逆转。

    芯片是手机不可缺少的组成部分之一,决定了手机是否具有良好的性能。十多年前,华为意识到芯片的重要性,因为芯片问题与高通公司之间经常发生矛盾。他决定开发自己的芯片,以防止将来芯片受到人类的限制。在不到20年的时间里,华为赫斯在全球排名第五。

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    薯条从不打折

    尽管如此,华为一直对芯片保持着不卖的态度。首先,可以说高通公司过去基本上占据了芯片市场的大部分。其余的主要是芯片公司,如英特尔和大多数国内手机制造商使用高通芯片。如果华为与这些公司竞争,它将不会获得太大的市场利润,而且它以前的芯片也不能完全取代高通公司的苗龙芯片。第二,华为的芯片生产线还没有提供足够的生产能力。华为的主要业务仍然是手机。投资大量资金的目的只是为了独立开发芯片。没有发展芯片业务的想法。现在,华为公开销售芯片,可能是因为5G时代的到来打破了芯片市场的僵局,使更多有实力的公司站在同一水平的竞争中。在世界移动互联网大会之前,华为在5G领域的卓越表现引起了大多数人的关注,今年1月,华为开发了最先进的5G芯片。此外,华为还与多个国家签订了5G基带的合同,完全有能力发展5G芯片业务。

    苹果5G危机

    苹果因其芯片而落后。苹果此前一直与高通公司合作,但由于专利费的问题,两家公司之间的关系已降至冰点。后来,苹果选择了英特尔作为合作伙伴,但英特尔主要研究计算机芯片。移动芯片做得不太好。目前5G的研究进展不快。据估计,如果苹果想使用英特尔的5G芯片,可能要等到2020年。当然,苹果还没有想到其他的解决方案。苹果此前曾表示愿意与三星合作,但三星以“产能不足”为由拒绝了苹果。业内还有人透露,苹果已经在一段时间内为芯片相关研究招募互联网人才,甚至还从高通公司挖墙角,但速度不如英特尔。苹果之前没有在发布会上推出新硬件,这一事实引起了很大的冲击,甚至股价也大幅下跌。如果苹果不能回到5G时代的巅峰,这对其未来的发展是不利的。

    目前,只有华为、三星和高通公司在市场上开发了5G芯片。尽管高通公司前总裁表示,只要苹果采取主动,他们愿意帮助苹果,但苹果尚未对此作出回应。毕竟,两家公司之间的斗争还没有结束。无论是否向高通做出让步,苹果都必须仔细考虑。

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    现在华为的声明就相当于向苹果扔了一个“橄榄枝”,但苹果和华为之前没有太多的互动,很难说华为是否会因为美国众所周知的原因与苹果合作。必须说,任正非十多年前的决定是非常有前瞻性的。任何想做得好、做大的企业都不能受制于核心技术。苹果目前的困境就是一个很好的例子。

    来源:凤凰网科技                                             时间:2019年04月16日

    据Phonearena报道,过去六个月对于智能手机行业来说非常重要,苹果,高通和华为都已切换到新的7纳米芯片组制造流程,据Digitimes的最新消息,未来六个月也将迎来移动设备的一些重大改进。

    苹果A12 Bionic,骁龙855和麒麟980是目前移动市场上的三款主要芯片,每款都由一家独立的公司设计。尽管如此,他们有一个共同点:它们均由台湾半导体制造公司制造,通常简称为台积电。

    华为麒麟985将充分利用台积电的最新技术

    台积电将很快推出一种改进的7纳米制造工艺,该工艺采用了EUV技术。这三个字母代表“极紫外光刻”,可以实现更精确的芯片设计。这意味着可以在不需要大量额外空间的情况下制造更强大的硬件。由于尺寸较小,此举还应进一步提高能效比。

    台积电过去已经证实,使用其新的制造工艺的芯片批量生产将在今年下半年开始。但是,该公司尚未公布正式的客户名单。不过今天的报告显示,华为和苹果将是第一个利用这项新技术的公司。

    7纳米EUV工艺在内部被称为“N7 +”,根据今天的报道,它将被用于制造华为的下一代旗舰芯片组,目前被称为麒麟985而不是麒麟990,可能暗示是小幅升级。目前关于这款芯片的细节仍然很少,但考虑到EUV带来的改进,预计会有小幅频率增加,同时效率提高约10%。

    麒麟985的生产应该会在本季度末开始,这将为台积电提供大约3至4个月的时间来及时建立库存,以便该芯片在10月份与华为Mate 30阵容一起上市。华为可能选择在8月底或9月初正式宣布该芯片,就像去年的麒麟980一样。

    目前,大约45%的华为智能手机使用其内部芯片,但到麒麟985发布时,这个数字应该会增长到60%左右,2020年这一数字将提高到70%。

    苹果的A13可能会使用更先进的制造工艺

    除了华为之外,苹果是另一家使用台积电最新制造工艺的厂商。但根据今天的报告,后者可能会有“特殊待遇”。

    台积电已与苹果公司签订合同,生产下一代Apple A13芯片。但据报道,该公司不是使用华为和其他公司将采用的N7 +制造工艺,台积电为苹果准备了名为“N7 Pro”的增强版工艺。

    目前尚不清楚这两个制造工艺的区别,但是同样,本季度晚些时候A13就会大规模量产,为9月底发布iPhone XI(11)做准备。

    “N7 Pro”制造工艺是否是苹果独占,或者是初期独占,还有待观察。

    来源:网易                                              时间:2019-04-16

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